某半導體面板企業因產線擴產，需新增電子級超純水供水系統，要求產水電阻率穩定在 18.2MΩ?cm，TOC 與顆粒數滿足電子級用水規范，且要求連續穩定供水。項目采用 BOT 模式，由萊特萊德負責投資、建設與長期運營。該超純水項目案例在工藝配置、水質監測與廢水協同方面具有代表性，可為同類電子級超純水工程提供參考。

　　項目背景與工藝方案配置

　　項目原水為市政自來水，原水 TDS 約 300mg/L，產水規模為 60m³/h。工藝方案采用 "預處理 + 雙級 RO+EDI + 拋光混床 + 終端 UF+UV" 的完整流程。預處理段配置多介質過濾、活性炭與軟化，去除懸浮物、余氯與硬度，保護后續膜元件。雙級反滲透承擔預脫鹽任務，一級 RO 脫鹽率不低于 98%，二級不低于 99%，產水電導率控制在較低水平。EDI 單元連續去除殘余離子，產水電阻率達到 15-18MΩ?cm。拋光混床采用核級樹脂，將出水電阻率提升至 18.2MΩ?cm@25℃。終端超濾去除顆粒，UV 單元氧化分解微量有機物。

　　膜元件選用 CUPW 核心超純水專用膜元件，針對電子級用水優化選型;水質監測由 POD 水質在線檢測系統承擔，對電阻率、TOC 與顆粒數實時采集;CIP 在線清洗消毒系統支持定期清洗維護，降低微生物污染風險。產水輸送管道采用 PPH 潔凈管道，保持循環運行，減少管壁析出。

　　運行數據與水質保障措施

　　項目投運后，產水電阻率長期穩定在 18.2MΩ?cm@25℃，TOC 控制在 10ppb 以內，金屬離子含量滿足電子級用水規范。POD 在線檢測系統實時記錄各工藝段水質數據，運行人員通過趨勢曲線判斷水質波動，異常時及時排查。顆粒數監測顯示，終端 UF 對粒徑大于 0.22μm 顆粒的去除效果滿足工藝要求。

　　水質保障措施包括：定期校驗在線儀表，確保監測數據準確;按周期對 RO 膜進行化學清洗，維持脫鹽率與產水量;監控 EDI 模塊電流電壓，防止結垢與氧化;拋光混床樹脂按出水電阻率變化評估更換時機。系統采用閉環運行，產水回水至 RO 進水端，保持管路常流，減少死角與滯留。運行臺賬每日記錄各段壓力、流量與水質參數，為水質追溯提供數據支撐。

　　BOT 運營與廢水回用協同

　　BOT 運營模式下，萊特萊德負責設備日常運維、膜元件與樹脂更換、藥劑供應與水質達標管理，業主按實際用水量結算水費。運營過程中，通過優化回收率與運行參數，持續降低噸水成本。運營團隊定期提交水質報告與運行分析，使業主可實時掌握供水品質。

　　項目同時配套廢水回用近零排放方案，RO 濃水經收集處理后回用于生產輔助工序，減少新鮮水取用量與廢水排放量。該電子級超純水工程的運行經驗表明，BOT 模式下運營方與業主利益一致，有利于系統長期穩定運行與水質持續達標。